波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區和波峰錫爐組成。

一、波峰焊工作流程

1.PCB板預熱

進入預熱區域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段，PCB表面的溫度應在 75 ~ 110 ℃間為宜。

2.湍流波峰焊接

波峰焊接是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，測試治具，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

3.噴涂助焊劑

已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，SMT鋼網，由機器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內，然后被連續運轉的鏈爪夾持，途徑傳感器感應，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

二、預熱的作用

1.助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發生高溫再氧化的作用；

2.、使PCB板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞PCB板和元器件

三、波峰焊機操作規范

1. 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機后助焊劑發泡，使用試樣印制板將泡沫調到板厚的1/2處，再鎮緊眼壓閥，待正式操作時不再動此閥，自動化測試治具，只開進氣開關即可。

2. 檢查切腳刀的工作情況：根據印制板的厚度與所留元件引線的長度調整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩，開機目測刀片的旋轉情況，最后檢查保險裝置有無失靈。

3. 檢查錫槽溫度指示器是否正常；進行溫度指示器上下調節，然后用溫度計測量錫槽液面下10-15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化。