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支撐薄形基板或軟性電路板;
可用于不規(guī)則外型的基板;
可承載多連板以增加生產(chǎn)率;
防止基板在回焊時(shí),產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象波峰焊有著在溫度逐漸升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過(guò)程中,達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果并且不會(huì)有變形的情況發(fā)生.在短時(shí)間置于360℃及持續(xù)在300℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會(huì)造成Durostone基層分離。
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