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運(yùn)用波峰焊治具的PCB文件設(shè)計(jì)要求
為了使波峰焊治具達(dá)到應(yīng)有的作用和壽命,有必要在PCB設(shè)計(jì)時(shí)作文件審閱,審閱要點(diǎn)如下:
(1)PCB過(guò)錫面的貼片元件與通孔元件應(yīng)盡量歸類(lèi)分開(kāi),防止貼片元件與通孔元件無(wú)規(guī)則分布而添加治具的制作難度,影響治具的使用效果和使用壽命。
(2)體積較大的貼片元件應(yīng)盡量設(shè)計(jì)在PCB的上面PCB過(guò)波峰焊時(shí)的貼片元件高度不得超過(guò)3.5mm,不然治具厚度會(huì)太厚,使治具分量和成本比較高。
(3)在通孔元件的引膝和四同留有怡當(dāng)?shù)目障?。這樣悍錫才可以流動(dòng),貼片元件與通孔元件引腳的距離至少4mom以上,防止在通孔元/件引腳附近放置較大的貼片元件,由于這樣做出來(lái)的治具過(guò)波峰焊時(shí)會(huì)有很大的波峰"月影智”,而形成虛焊和漏焊。
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